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2024-11-14 非接觸電阻率測(cè)試儀在半導(dǎo)體制造過(guò)程中的作用
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金剛石膜檢測(cè)與測(cè)試報(bào)告 檢測(cè)項(xiàng)目 金剛石膜的檢測(cè)項(xiàng)目主要包括以下幾個(gè)方面：膜厚度、晶體結(jié)構(gòu)、表面粗糙度、附著力、熱穩(wěn)定性及耐磨性等。
產(chǎn)品型號(hào)：廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家更新時(shí)間：2025-06-26訪 問(wèn) 量：489
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?金剛石厚度測(cè)試的方法主要包括以下幾種?：
?X射線檢測(cè)?：將樣品放置在X射線檢測(cè)機(jī)的樣品室載物臺(tái)上，曲面朝上，用美工膠紙固定。調(diào)整工作電壓至90KV，工作電流100μA，選擇合適的放大倍數(shù)拍照、測(cè)量并保存數(shù)據(jù)。X射線檢測(cè)可以清晰地顯示金剛石復(fù)合片的邊界和各層厚度?1。
?超聲檢測(cè)?：使用水浸超聲掃描顯微鏡設(shè)備進(jìn)行檢測(cè)。將金剛石復(fù)合片放入設(shè)備探頭正下方，校準(zhǔn)探頭及工件參數(shù)，進(jìn)行超聲檢測(cè)。超聲C掃描呈像可以清晰地顯示金剛石復(fù)合片的厚度和內(nèi)部缺陷情況，如裂痕和空洞等?2。
?三維工業(yè)CT/X-RAY?：通過(guò)三維工業(yè)CT或X射線掃描設(shè)備，可以提供高精度的內(nèi)部缺陷檢測(cè)。這種方法適用于芯片和電子器件的內(nèi)部缺陷檢測(cè)，能夠精準(zhǔn)定位內(nèi)部問(wèn)題?
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